從70年代至今,芯片設(shè)計(jì)工具經(jīng)歷了計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 、計(jì)算機(jī)輔助工程 (CAE) 和EDA三個(gè)階段。在2000年左右開始形成的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ),我們可以稱之為“EDA 1.0”。之后20多年EDA的發(fā)展都是在1.0上逐漸增加各種內(nèi)容,我們可以認(rèn)為一直到今天我們都處于“EDA 1.X”的發(fā)展過程中。

芯華章團(tuán)隊(duì)基于自身的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)率先發(fā)布《EDA2.0白皮書》并在白皮書中開創(chuàng)性的提出EDaaS-(Electronic Design as a Service)理念,來推動(dòng)全球集成電路設(shè)計(jì)工具廠商和產(chǎn)業(yè)生態(tài)攜手合作,從芯定義智慧未來。

目前EDA 1.X技術(shù)的發(fā)展在過去30年間一直都支撐著芯片設(shè)計(jì)從幾千顆晶體管到現(xiàn)在百億級(jí)晶體管的集成度。但近年來,Al、云服務(wù)器、智能汽車、5G工業(yè)智能控制等不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒?span id="fpl7trv" class="keyword">性能要求越來越高,而功耗、成本的要求越來越分化,芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的成本也隨之急速上升。現(xiàn)有EDA的發(fā)展速度越來越來越跟不上芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和需求的快速增長(zhǎng),且面臨著種種挑戰(zhàn):

而未來的系統(tǒng)產(chǎn)品創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)都會(huì)緊密圍繞定制芯片展開,因此,定制化SoC芯片代表了整個(gè)芯片行業(yè)的未來模式:

從應(yīng)用系統(tǒng)廠商的需求誕生出創(chuàng)新的功能芯片,然后功能芯片被定制SoC處理器吸收進(jìn)去,甚至新的創(chuàng)新功能被直接集成進(jìn)SOC處理器,這個(gè)過程將會(huì)一再重復(fù)而且周期越來越快。而跟過去芯片廠商主導(dǎo)著通用芯片發(fā)展的步伐不一樣的是,未來系統(tǒng)應(yīng)用將是芯片設(shè)計(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力。

什么是EDA 2.0?

EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化,而是要在EDA1.X的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下,將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA設(shè)計(jì),形成從系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的全自動(dòng)流程。同時(shí)為了滿足算力和平臺(tái)化的要求,EDA 2.0應(yīng)該與云平臺(tái)及云上多樣化的硬件結(jié)合,充分利用成熟的云端軟硬件生態(tài)。因此EDA 2.0需要結(jié)合開放平臺(tái)、智能工具與專業(yè)服務(wù),最終實(shí)現(xiàn)EDaaS (Elec-tronic Design as a Service)。

EDA 2.0以接口和數(shù)據(jù)開放為重要基礎(chǔ),同時(shí)利用互聯(lián)網(wǎng)云這個(gè)靈活的平臺(tái),EDaaS可提供基于云平臺(tái)和開放數(shù)據(jù)的定制服務(wù),定制化工具接口、數(shù)據(jù)服務(wù)接口、定制AI模型、低代碼定制模塊,而這些定制服務(wù)不一定僅僅來自于EDA廠商自身,還包括第三方廠商、開源社區(qū)或用戶自己都能使EDaaS發(fā)展成為一個(gè)開放和有無限發(fā)展空間的平臺(tái)。面對(duì)未來多樣化的定制芯片,只有極少數(shù)客戶才具備所有垂直領(lǐng)域的設(shè)計(jì)能力,而EDaaS可以提供專業(yè)的咨詢或設(shè)計(jì)服務(wù)。

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