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有研硅融資融券信息顯示，2023年5月5日融資凈買入408.02萬元；融資余額1.91億元，較前一日增加2.18%
融資方面，當(dāng)日融資買入1493.97萬元，融資償還1085.95萬元，融資凈買入408.02萬元，連續(xù)4日凈買入累計(jì)1102.76萬元。融券方面，融券賣出44.77萬股，融券償還40.05萬股，融券余量393.46萬股，融券余額6374.01萬元。融資融券余額合計(jì)2.55億元。
有研硅融資融券交易明細(xì)（05-05）
有研硅歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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